SPEA: Testperformance

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ICT - Parametrisch / Dynamisch

Vier-Quadranten-Stimuli übernehmen die parametrischen Prüfungen. Einsetzbar als Quelle und Senke, sind sie gleichzeitig in Strom und Spannung programmierbar. Realisiert werden Ströme von 2,5 nA bis 6 A und Spannungen von 2,5 mV bis 160 V. Das SPEA Messmodul für Strom und Spannung beinhaltet zusätzlich einen Zweikanal-Zähler mit programmierbaren Triggerschwellen. Für die Versorgung des Prüflings stehen eine Reihe von programmierbaren Netzteilen zu Verfügung. Die SPEA Pulsmesstechnik erlaubt durch die Programmierung des Parameters Zeit auch dynamische Tests für alle Komponenten.

Powertest

Die optionalen Power-Module der Testerfamilie wurden speziell für den Test von Leistungselektronik entwickelt. Damit können unter anderem Stromversorgungen, Konverter, Frequenzumrichter, Ladegeräte und Wechselrichter präzise und sicher getestet werden.

Paralleltest

Beim Paralleltest werden mehrere Baugruppen gleichzeitig geprüft, z. B. alle Leiterplatten eines Nutzens.
Multibay: diese Konfiguration erlaubt die parallele Ausführung von Testprogrammen zeitgleich für mehrere Baugruppen, z. B. bei Nutzenprüfungen.
Multi-Stage: hier können unterschiedliche Testprogramme zeitgleich, parallel und unabhängig voneinander ausgeführt werden, z. B. Incircuit- und Funktionstest.

Funktionstest

Der SPEA 3030 bietet nicht nur Funktionstests auf Bauteilebene, sondern auch auf Cluster- und Boardebene. Die Parametrierung erfolgt in der gewohnten Umgebung der Systemsoftware LEONARDO oder wahlweise mittels höherer Programmiersprachen wie Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView usw.

Vectorless Test: Open Pin Erkennung mit Electro Scan

Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung um Fehler wie z. B. hochstehende bzw. ungelötete Pins (Open Pins) eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.

On-Board-Programming

Mit dem OBP-Modul können Bauteile direkt auf dem Board programmiert werden, sowohl einzeln als auch parallel. OBP ermöglicht die Programmierung spezifischer Testfunktionen (Bist oder Bost) und kann natürlich auch die Systemsoftware des Produkts laden.

Es stehen zwei unterschiedliche Testtechniken zur Verfügung um Fehler wie z. B. hochstehende bzw. ungelötete Pins (Open Pins) eindeutig zu identifizieren: Electro Scan und Junction Scan.

Boundary Scan

Mit Hilfe des Boundary Scan Verfahrens werden hochkomplexe Baugruppen, Fine-Pitch-Technologie, Multilayer-Platinen und BGAs ohne direkte Kontaktierung durch die Prüfnadeln getestet.

Testperformance